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Lenovo ThinkSystem SR650 serveur Rack (2 U) Intel® Xeon® Gold 5215 2,7 GHz 32 Go DDR4-SDRAM 1100 W
Référence : 7X06A0J9EA
ThinkSystem SR650 6226 32GB
7 023,00 €
HT
8 427,60 € TTC
Lenovo ThinkSystem SR650 7X06 - Serveur - Montable sur rack 2U - 2 voies - 1 x Xeon Gold 6226 / jusqu'à 3.7 GHz - RAM 16 Go - aucun disque dur - Matrox G200 - Aucun SE fourni - moniteur : aucun
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ID ARK du processeur123550
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ECC pris en charge par le processeurOui
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Vitesses d'horloge de mémoire prises en charge par le processeur2400 MHz
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Types de mémoires pris en charge par le processeurDDR4-SDRAM
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Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur768 Go
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Quantité de ports de type A USB 3,0 (3,1 Gen 1)3
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Quantité de Ports USB 2.01
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ECCOui
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Technologie de cablâge10/100/1000Base-T(X)
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Systèmes d'exploitation compatiblesMicrosoft Windows Server 2016
Microsoft Windows Server 2012 R2
Red Hat Enterprise Linux 7.4
Red Hat Enterprise Linux 7.3
Red Hat Enterprise Linux 6.9 Server x64 Edition
SUSE Linux Enterprise Server 12 SP3
SUSE Linux Enterpris -
Gestion de la performanceXClarity Enterprise
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Profondeur720 cm
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Largeur445 cm
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Hauteur87 cm
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Fréquence de la mémoire2933 MHz
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Évolutivité2S
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Type de mémoire interneDDR4-SDRAM
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WifiNon
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Disposition de la mémoire1 x 32 Go
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Mémoire interne32 Go
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Set d'instructions pris en chargeAVX, AVX 2.0, AVX-512, SSE4.2
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Taille de l'emballage du processeur76.0 x 56.5 cm
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Processeur sans conflitOui
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Code de processeurSR3GK
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Rails de rackOui
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BluetoothNon
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Certificats de durabilitéENERGY STAR
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SteppingU0
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Fréquence d'entrée de l'alimentation d'énergie50 - 60 Hz
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Alimentation d'énergie1100 W
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Les options intégrées disponiblesOui
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Nouvelles instructions Intel® AES (Intel® AES-NI)Oui
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Intel® 64Oui
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Version Intel® TSX-NI1,00
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Technologie Intel® Turbo Boost2.0
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Intel® TSX-NIOui
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Technologie SpeedStep évoluée d'IntelOui
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Technologie Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology)Oui
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Intel® VT-x avec Extended Page Tables (EPT)Oui
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Bit de verrouillageOui
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Baies internes8
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Technologie Intel® Virtualization Technology pour les E/S dirigées (VT-d)Oui
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Technologie Trusted Execution d'Intel®Oui
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Grille de montageOui
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Technologie de vitalisation d'Intel® (VT-x)Oui
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Puce TPM (Trusted Platform Module)Oui
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Ventilateurs redondants soutenirOui
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Nombre de processeurs installés1
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Nombre de liens QPI2
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Version des emplacements PCI Express3.0
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Nombre maximum de voies PCI Express48
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Tcase78 °C
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TDP configurable vers le bas85 W
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Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power)85 W
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Nom de code du processeurSkylake
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Modes de fonctionnement du processeur64-bit
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Lithographie du processeur14 nm
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Type de busUPI
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Type de cache de processeurL3
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Mémoire cache du processeur19,25 Mo
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Nombre de ports VGA (D-Sub)2
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Socket de processeur (réceptable de processeur)LGA 3647 (Socket P)
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02
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Taux d'humidité relative (stockage)8 - 90%
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Nombre d'alimentations redondantes installées1
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Taux d'humidité de fonctionnement8 - 90%
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Température hors fonctionnement-40 - 60 °C
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Altitude de fonctionnement0 - 3050 m
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Alimentation redondante (RPS)Oui
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Nombre de blocs d'alimentation redondants pris en charge2
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Écran integréNon
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Température d'opération5 - 45 °C
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Emplacements mémoire24
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Lecteur de cartes mémoires intégréNon
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Fréquence du processeur2,7 GHz
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Fréquence du processeur Turbo3,7 GHz
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Nombre de threads du processeur20
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Nombre de coeurs de processeurs10
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Carte mère chipsetIntel® C624
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Type de châssisRack (2 U)
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Modèle de processeur5215
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Génération de processeursIntel® Xeon® Scalable de 2nd génération
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Ethernet/LANOui
Yes -
Adaptateur graphiqueNo
Non -
Lecteur optiqueNo
Non -
Famille de processeurIntel® Xeon® Gold
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Fabricant de processeurIntel
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Canaux de mémoire pris en charge par le processeurHexa